模切研发工程经理

主导包装模切类产品的研发工作，重点负责包装模切产品在材料、结构、技术、设备及新工艺方面的开发、验证、优化与量产推进，凭借扎实的技术领导力与执行能力保障新产品高效落地。该岗位需具备出色的创新能力、专业技术水平与团队引领能力，是衔接工程端与客户需求的关键纽带。

1.学历与语言能力
-学历要求：高中及以上学历。
-语言能力：具备良好的沟通表达能力，能够与客户进行现场交流；英语听说读写熟练者优先考虑。

2.工作经验
-行业经验：8年以上模切领域工作经验，必须拥有包装类模切产品的开发背景，精通印刷+模切工艺路线，以及超声波、高周波焊接等工艺路径，在相关技术方向具有深入理解；同时具备手机、消费电子类产品（如苹果、华为、小米等）辅料加工与开发的实际经验。
-管理经验：具备5年以上工程技术团队管理经历。

3.专业技能
-模切工艺：掌握平刀、圆刀设备的操作原理与运行参数，精通模切全流程工艺，针对特殊产品可拓展非模切类工艺实现方案，熟悉各类材料特性，尤其关注行业前沿技术发展，包括减塑、环保新材料的应用。
-印刷工艺：了解柔印、数码印刷、轮转印刷、丝印等多种印刷方式，具备工艺创新思维。
-软件能力：熟练运用CAD、PROE、AI、PS等设计工具。
-质量管理：熟悉ISO9001、IATF16949等质量体系标准，具备问题分析、品质提升与制程优化能力。
-创新能力：突破传统模切局限，对包装及电子类模切件有独到见解，能结合其他工艺手段实现产品制造。

4.管理能力
-项目管理：可独立主导或带领团队完成重大项目的导入，具备QCDS（质量、成本、交付、服务）综合管控能力。
-团队协作：具备较强的协调沟通能力，能有效推动跨部门协作，确保任务高效达成。

5.其他要求
-抗压能力：能适应高强度工作节奏，具备较强的压力应对能力。
-创新意识：部分岗位职责要求具备创造性思维，持续推动工艺革新与产品升级。