技术规划工程师（SE）

岗位职责：
1、深入分析智能穿戴、影像、影音等智能终端产品的芯片平台行业趋势，协同内部产品、电子、器件等相关团队紧密联动，定期输出芯片平台的技术规划与演进路径；
2、根据项目需求，主导芯片平台系统层面的方案设计与技术评估，完成智能终端产品在芯片选型与平台架构上的规划任务；
3、跟踪芯片及软硬件技术能力的发展动态，提出面向未来的平台系统架构设计方向，并推动关键技术的预研与实施落地；
4、持续探索产品在平台架构与用户体验层面的创新技术点，输出具备行业竞争力的软硬件集成解决方案。

任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上相关工作经验，计算机、电子、通信等相关专业背景，具备嵌入式RTOS及Linux环境下的软件开发经验；
2、掌握芯片及嵌入式软硬件系统架构，熟悉常用硬件接口与通信协议，如I2C、SPI、UART、USB，了解短距离无线通信技术及协议，包括BT/BLE、Wi-Fi、UWB、微波等；
3、具备嵌入式软件开发能力；
4、熟悉消费类智能终端设备的开发流程，如相机、智能手表、智能眼镜、智能音箱、机器人、无人机等产品；
5、有智能终端芯片平台规划实践经验者优先